“Visa Everywhere Initiative 2024” fintech sohasida innovatsion yechimlar tanloviga ro‘yxatdan o‘tish boshlandi.Bu haqda “Spot"ga “Visa” matbuot xizmati ma’lum qildi.
Tanlov ikkita — mintaqaviy va global bosqichdan iborat. Markaziy Yevropa, Yaqin Sharq va Afrika (CEMEA) mintaqasidan O‘zbekiston startaplari tanlovda ishtirok etish uchun taklif etiladi.
Tashkilotchilar quyidagi yo‘nalishlarda iste’molchilar va biznes uchun innovatsion to‘lov va savdo yechimlarini taklif qiluvchi mahsulotlarga qiziqish bildirmoqda:
- pul o‘tkazmalari va transchegaraviy to‘lovlar;
- neobanklar, raqamli banklar va hamyonlar;
- kredit xizmatlari, shu jumladan iste’mol va muqobil kreditlash;
- elektron tijorat, onlayn bozorlar;
- fintech agregatorlari;
- banking xizmati sifatida (BaaS);
- sun’iy intellekt, Big Data, Open Banking sohalarida yechimlar;
- muqobil moliyalashtirish;
- moliyaviy sektorda kiberxavfsizlik, firibgarlikka qarshi kurash;
- kripto birjalari va kripto aktivlari bilan bog‘liq boshqa xizmat ko‘rsatuvchi provayderlar;
- NFT bozorlari;
- kontent yaratuvchilar uchun platformalar va xizmatlar;
- gig iqtisodiyoti vositalari va boshqalar.
Tanlangan ishtirokchilar Markaziy va Sharqiy Yevropa, Yaqin Sharq va Afrika (SEMEA) mintaqasida 17-iyul kuni virtual shaklda o‘tkaziladigan tanlovning keyingi bosqichiga yo‘l olishadi.
Mintaqaviy bosqichda g‘olib chiqqan startap 2024-yil 29-oktabrda San-Fransiskoda bo‘lib o‘tadigan “TechCrunch Disrupt” konferentsiyasida Yevropa, Osiyo-Tinch okeani, Lotin Amerikasi va Shimoliy Amerika tanlovlari g‘oliblari bilan raqobatlashib, global finalda ishtirok etadi.
Tanlov bosqichlari g‘oliblari pul mukofotlari bilan taqdirlanadilar. Mintaqaviy bosqichda birinchi o‘rin uchun $20 000, finalda g‘olib bo‘lganlar uchun $50 000 mukofot beriladi.
O‘zbekistonlik nomzodlar ishtirok etish uchun arizalar 6-maygacha havola orqali ingliz tilida qabul qilinadi.
“Visa Everywhere Initiative” global veb-saytida ishtirok etish shartlari bilan tanishish va tanlov bosqichlari haqidagi ma’lumotlar bilan tanishish mumkin.
